L’industrie des semi-conducteurs appelle à des actions pour soutenir l’EU Chips Act

La plus grande organisation européenne du secteur des semi-conducteurs, l’Association Européenne de l’Industrie des Semi-conducteurs (ESIA), a publié un nouveau document politique proposant des pistes pour améliorer l’European Chips Act.

Près d’un an et demi après l’adoption du premier plan de 36,2 milliards de livres sterling (47,7 milliards de dollars) par l’Union européenne, destiné à stimuler la production de semi-conducteurs, l’industrie demande maintenant un renforcement des mesures avec un « Chips Act 2.0 ».

Parmi les recommandations principales du rapport, l’augmentation des aides d’État au secteur est jugée primordiale pour la période 2024-2029. L’ESIA propose également la nomination d’un « envoyé des puces », désigné par les membres de l’UE, pour guider les décisions politiques liées à ce domaine stratégique.

Lors du lancement initial de l’EU Chips Act en avril dernier, l’objectif était de doubler la part de marché mondiale de l’UE dans les semi-conducteurs, passant de 10 % à 20 % d’ici 2030. Initialement centré sur les puces haut de gamme, l’initiative inclut désormais la recherche, la conception et la production de puces plus anciennes. Toutefois, si les décideurs politiques n’accordent pas plus d’attention à l’industrie, cet objectif de 20 % semble difficile à atteindre.

« L’ESIA appelle à une stratégie politique globale et cohérente, couvrant tous les domaines pour soutenir l’industrie des semi-conducteurs en Europe. Le secteur a besoin de politiques qui placent la compétitivité au premier plan, afin de poursuivre son développement et ses investissements en Europe », déclare l’introduction du rapport.

Le rapport souligne également que, pour rester compétitives face aux entreprises d’autres régions, les entreprises européennes nécessitent un régime d’aides d’État « adapté aux défis futurs ».

Plusieurs grands projets ont émergé dans le cadre de l’EU Chips Act, notamment un investissement de 8,4 milliards de livres (11 milliards de dollars) à Dresde par le Taïwanais TSMC et un projet de 25,2 milliards de livres (33,2 milliards de dollars) soutenu par Intel à Magdebourg, en Allemagne.